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中信建投A股2026年中期投资策略：双牛并驱，指数再上新阶_蜘蛛资讯网

的PCB细分产品。　　先进封装：产能挤占为主，国产替代定价不足　　AI芯片先进封装需求持续爆发，封测仍是产业链核心制约点，台积电CoWoS产能紧缺格局延续，据2026年2月预测，全球CoWoS需求将突破100万片，台积电产能缺口超30%，英伟达将锁定其60%以上产能，博通、AMD等被迫转向三星、安靠等替代产能；日月光年初上调封测代工价格，三菱瓦斯化学3月宣布上调封装相关电子材料价格，缓解瓶颈方面，

MT行情及2021年核心资产行情的泡沫化阈值，业绩高增长正在快速消化估值压力，形成估值被动下降的健康格局。　　产业链内部仅存个别结构性高估。二线标的PEG中位数达1.87倍，与一线核心资产形成明显估值落差。需要指出的是，二线标的因业绩基数低、增速弹性大等特性天然享有更高估值容忍度，当前分层尚属成长板块常态，不构成独立于一线的系统性切换信号；后续需重点跟踪二线公司业绩兑现节奏，警惕预期透支后的估值回

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发布时间：18:06:23